特点：* 全新组合式工作平台，使维修更加方便* 上下同时加热，特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。* 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。* 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置。
快克焊台快克无铅焊台 热风拆焊台 997 红外预热台 854 真空吸放台 382 真空吸放台 381预热回流平台 870 热风预热台 853 返修支架 800 热风拆焊台 990D 静电吸锡枪 201B 静电检测释放仪 193 离子吹尘枪 445 离子风机 443A 阻抗测试仪440 阻抗测试仪 499 腕带测试仪 498 烙铁测试仪 192 温度测试仪 191A 镊子烙铁 989 出锡装置 373 控温焊台969 无铅焊台